डेव्हिड हनाक या सारांश लेखात, आम्ही गेल्या 7 दिवसांत आयटी जगतात घडलेल्या सर्वात महत्त्वाच्या घटना आठवत आहोत.
असू शकते तुम्हाला स्वारस्य आहे
अमाया तोमन USB 4 कनेक्टर शेवटी मुख्य "सार्वत्रिक" कनेक्टर बनले पाहिजे
कनेक्टर युएसबी अलिकडच्या वर्षांत, कसे करावे यावर अधिकाधिक काम केले गेले आहे ते विस्तारतात येहो क्षमता. पेरिफेरल्स कनेक्ट करण्याच्या मूळ हेतूपासून, फायली पाठवणे, कनेक्ट केलेली उपकरणे चार्ज करणे, अगदी चांगल्या गुणवत्तेत ऑडिओ-व्हिज्युअल सिग्नल प्रसारित करण्याच्या क्षमतेपर्यंत. तथापि, खूप विस्तृत पर्यायांबद्दल धन्यवाद, संपूर्ण मानकांचे एक प्रकारचे विखंडन होते आणि हे आधीच सोडवले पाहिजे दुसरी पिढी हा कनेक्टर. USB 4th जनरेशन बाजारात आले पाहिजे अजूनही या वर्षी आणि प्रथम अधिकृत माहिती सूचित करते की ते याबद्दल असेल खूप सक्षम कनेक्टर.
नव्या पिढीने देऊ केले पाहिजे दोनदा संसर्ग गती यूएसबी 3 च्या तुलनेत (40 जीबीपीएस पर्यंत, टीबी3 प्रमाणेच), 2021 मध्ये नंतर असावे एकत्रीकरण मानक प्रदर्शन पोर्ट 2.0 यूएसबी 4 मध्ये. यामुळे यूएसबी 4थ्या पिढीला सध्याच्या पिढीपेक्षा अधिक अष्टपैलू आणि सक्षम कनेक्टर बनवेल आणि भविष्यातील पहिल्या पुनरावृत्तीसाठी. त्याच्या पीक कॉन्फिगरेशनमध्ये, USB 4 रिझोल्यूशनच्या व्हिडिओ ट्रान्समिशनला समर्थन देईल 8K/60Hz आणि 16K, DP 2.0 मानक लागू केल्याबद्दल धन्यवाद. नवीन यूएसबी कनेक्टर आज सामान्यपणे उपलब्ध असलेल्या (तुलनेने) सर्व कार्यक्षमता शोषून घेतो. थंडरबोल्ट 3, ज्याला अलीकडे पर्यंत Intel ला परवाना देण्यात आला होता आणि ज्याने USB-C कनेक्टर वापरला होता, जो आज खूप व्यापक आहे. तथापि, नवीन कनेक्टरची वाढलेली जटिलता त्याच्या अनेक प्रकारांसह समस्या आणेल, जे नक्कीच दिसून येईल. "संपूर्ण"USB 4 कनेक्टर पूर्णपणे सामान्य नसेल आणि त्याची काही कार्ये विविध उपकरणांमध्ये दिसून येतील गरीब, उत्परिवर्तन. अंतिम ग्राहकासाठी हे खूपच गोंधळात टाकणारे आणि क्लिष्ट असेल - यूएसबी-सी/टीबी3 फील्डमध्ये अशीच परिस्थिती आधीपासूनच आहे. आशा आहे की निर्माते ते आतापर्यंतच्या तुलनेत अधिक चांगले हाताळतील.
फोटोगॅलरी
AMD सॅमसंगसोबत अतिशय शक्तिशाली मोबाइल SoC वर काम करत आहे
सध्या, सॅमसंगचे प्रोसेसर अनेकांसाठी हसण्यासारखे आहे, परंतु ते लवकरच संपुष्टात येईल. कंपनीने सुमारे एक वर्षापूर्वी घोषणा केली धोरणात्मक सहकार्य s AMD, ज्यातून ते बाहेर आले पाहिजे नवीन ग्राफिक प्रोसेसर मोबाइल उपकरणांसाठी. हे सॅमसंग त्याच्या Exynos SoCs मध्ये लागू करेल. आता प्रथम वेबसाइटवर दिसू लागले आहेत सुटला बेंचमार्क जे ते कसे दिसावे हे सुचवते. सॅमसंग, एएमडीसह, ऍपलला कामगिरीच्या सिंहासनावरून काढून टाकण्याचे उद्दिष्ट ठेवते. लीक केलेले बेंचमार्क ते यशस्वी होतील की नाही हे दर्शवत नाहीत, परंतु ते सरावात कसे प्रदर्शन करतील याचे संकेत देऊ शकतात.
- GFXBench मॅनहॅटन 3.1: 181.8 फ्रेम प्रति सेकंद
- GFXBench Aztec (सामान्य): 138.25 फ्रेम प्रति सेकंद
- GFXBench Aztec (उच्च): 58 फ्रेम प्रति सेकंद
संदर्भ जोडण्यासाठी, प्रोसेसरसह Samsung Galaxy S20 Ultra 5G ने या बेंचमार्कमध्ये प्राप्त केलेले परिणाम खाली दिले आहेत उघडझाप करणार्यांा 865 आणि GPU अ‍ॅड्रेनो 650:
- GFXBench मॅनहॅटन 3.1: 63.2 फ्रेम प्रति सेकंद
- GFXBench Aztec (सामान्य): 51.8 फ्रेम प्रति सेकंद
- GFXBench Aztec (उच्च): 19.9 फ्रेम प्रति सेकंद
त्यामुळे, जर वरील माहिती सत्यावर आधारित असेल, तर सॅमसंगच्या हातावर मोठी कारवाई होऊ शकते Eso, ज्याने (केवळ नाही) ऍपल डोळे पुसते. या सहकार्याच्या आधारे तयार करण्यात आलेले पहिले SoC पुढील वर्षापर्यंत सामान्यत: उपलब्ध स्मार्टफोनपर्यंत पोहोचले पाहिजेत.
थेट प्रतिस्पर्धी SoC Apple A14 चे स्पेसिफिकेशन्स इंटरनेटवर लीक झाले आहेत
मोबाइल उपकरणांसाठी आगामी हाय-एंड SoC च्या वैशिष्ट्यांचे वर्णन करणारी माहिती - Qualcomm - वेबवर पोहोचली आहे उघडझाप करणार्यांा 875. स्नॅपड्रॅगनचे उत्पादन होणारे हे पहिलेच असेल 5nm उत्पादन प्रक्रिया आणि पुढील वर्षी (जेव्हा ते सादर केले जाईल) ते SoC साठी मुख्य प्रतिस्पर्धी असेल अॅपल ऍक्सनएक्स. प्रकाशित माहितीनुसार, नवीन प्रोसेसरमध्ये असणे आवश्यक आहे CPU Kryo 685, कर्नलवर आधारित एआरएम कॉर्टेक्स v8, ग्राफिक्स प्रवेगक सह अ‍ॅड्रेनो 660, Adreno 665 VPU (व्हिडिओ प्रोसेसिंग युनिट) आणि Adreno 1095 DPU (डिस्प्ले प्रोसेसिंग युनिट). या संगणकीय घटकांव्यतिरिक्त, नवीन स्नॅपड्रॅगनला सुरक्षिततेच्या क्षेत्रात सुधारणा आणि फोटो आणि व्हिडिओंवर प्रक्रिया करण्यासाठी नवीन को-प्रोसेसर देखील प्राप्त होईल. नवीन चिप ऑपरेटिंग स्मृतींच्या नवीन पिढीसाठी समर्थनासह येईल एलपीडीडीएक्सएक्सएक्स आणि अर्थातच यासाठी समर्थन देखील असेल (नंतर कदाचित अधिक उपलब्ध) 5G दोन्ही मुख्य बँडमध्ये नेटवर्क. मूलतः, या SoC ला या वर्षाच्या अखेरीस दिवस उजाडायचा होता, परंतु सध्याच्या घटनांमुळे, विक्रीची सुरुवात काही महिन्यांनी पुढे ढकलण्यात आली.
मायक्रोसॉफ्टने या वर्षासाठी नवीन सरफेस उत्पादने सादर केली
आज, मायक्रोसॉफ्टने उत्पादन लाइनमध्ये त्याच्या काही उत्पादनांसाठी अद्यतने सादर केली पृष्ठभाग. विशेषतः, तो एक नवीन आहे पृष्ठभाग पुस्तक 3, पृष्ठभाग Go 2 आणि निवडक सामान. गोळी पृष्ठभाग Go 2 पूर्ण रीडिझाइन प्राप्त झाले, त्यात आता लहान फ्रेम्स आणि सॉलिड रिझोल्यूशन (220 ppi), आर्किटेक्चरवर आधारित इंटेलचे नवीन 5W प्रोसेसर असलेले आधुनिक डिस्प्ले आहे अंबर लेक, आम्हाला दुहेरी मायक्रोफोन, 8 MPx मुख्य आणि 5 MPx फ्रंट कॅमेरा आणि समान मेमरी कॉन्फिगरेशन (64 GB विस्ताराच्या पर्यायासह 128 GB बेस) देखील आढळतात. एलटीई समर्थनासह कॉन्फिगरेशन ही बाब नक्कीच आहे. पृष्ठभाग पुस्तक 3 कोणतेही मोठे बदल अनुभवले नाहीत, ते प्रामुख्याने मशीनच्या आत झाले. नवीन प्रोसेसर उपलब्ध आहेत इंटेल कोर 10 वी पिढी, 32 GB पर्यंत RAM आणि नवीन समर्पित ग्राफिक्स कार्ड्स nVidia (व्यावसायिक nVidia Quadro GPU सह कॉन्फिगरेशनच्या शक्यतेपर्यंत). चार्जिंग इंटरफेसमध्ये देखील बदल झाले आहेत, परंतु थंडरबोल्ट 3 कनेक्टर अद्याप गहाळ आहेत.
फोटोगॅलरी
टॅब्लेट आणि लॅपटॉप व्यतिरिक्त, मायक्रोसॉफ्टने नवीन हेडफोन देखील सादर केले पृष्ठभाग हेडफोन्स 2, जे 2018 पासून पहिल्या पिढीला फॉलो करते. या मॉडेलमध्ये आवाजाची गुणवत्ता आणि बॅटरीचे आयुष्य, नवीन इअरकप डिझाइन आणि नवीन रंग पर्याय असणे आवश्यक आहे. ज्यांना लहान हेडफोन्समध्ये स्वारस्य आहे ते उपलब्ध असतील पृष्ठभाग इअरबड्स, जे मायक्रोसॉफ्टचे पूर्णपणे वायरलेस इअरबड्स घेतात. शेवटचे परंतु किमान नाही, मायक्रोसॉफ्टने देखील त्याचे अद्यतन केले पृष्ठभाग गोदी 2, ज्याने त्याच्या संपर्काचा विस्तार केला. वरील सर्व उत्पादने मे मध्ये विक्रीसाठी जातील.
AMD ने नोटबुकसाठी (व्यावसायिक) प्रोसेसर सादर केले
आज एएमडीबद्दल आधीच मोठ्या प्रमाणात बोलले जात असल्याने, कंपनीने त्याचा फायदा घेण्याचे ठरवले आणि नवीन "व्यावसायिक"पंक्ती मोबाईल प्रोसेसर. ही चिप्स आहेत जी कंपनीने 4 आठवड्यांपूर्वी सादर केलेल्या 2थ्या पिढीच्या मुख्य प्रवाहातील ग्राहक मोबाइल चिप्सवर आधारित आहेत. त्यांचे प्रति तथापि, रूपे अनेक बाबतीत भिन्न आहेत, विशेषत: सक्रिय कोरची संख्या, कॅशेचा आकार आणि याव्यतिरिक्त काही ऑफर करतात "व्यावसायिक" फंक्शन्स आणि इंस्ट्रक्शन सेट जे सामान्य "ग्राहक" CPU मध्ये उपलब्ध आहेत ते नाहीत. यामध्ये अधिक सखोल प्रक्रिया समाविष्ट आहे प्रमाणन आणि हार्डवेअर समर्थन. या चिप्स मोठ्या प्रमाणात उपयोजनासाठी आहेत एंटरप्राइज, व्यवसाय आणि इतर तत्सम क्षेत्रे जिथे मोठ्या प्रमाणात खरेदी केली जाते आणि उपकरणांना पारंपारिक PC/लॅपटॉपपेक्षा वेगळ्या स्तरावरील समर्थनाची आवश्यकता असते. प्रोसेसरमध्ये सुधारित सुरक्षा किंवा AMD मेमरी गार्ड सारखी निदान कार्ये देखील समाविष्ट आहेत.
फोटोगॅलरी
स्वतः प्रोसेसरसाठी, एएमडी सध्या तीन मॉडेल ऑफर करते - रायझन 3 प्रो 4450U 4/8 कोर, 2,5/3,7 GHz वारंवारता, 4 MB L3 कॅशे आणि iGPU Vega 5 सह. मधला प्रकार आहे रायझन 5 प्रो 4650U 6/12 कोर, 2,1/4,0 GHz वारंवारता, 8 MB L3 कॅशे आणि iGPU Vega 6 सह. शीर्ष मॉडेल नंतर आहे रायझन 7 प्रो 4750U 8/16 कोर, 1,7/4,1 GHz वारंवारता, एकसारखे 8 MB L3 कॅशे आणि iGPU Vega 7. सर्व बाबतीत, ते किफायतशीर आहे 15 प चिप्स
AMD च्या म्हणण्यानुसार या बातम्या ओ पर्यंत आहेत 30% अधिक शक्तिशाली मोनोफिलामेंटमध्ये आणि o पर्यंत 132% अधिक शक्तिशाली मल्टी-थ्रेडेड कार्यांमध्ये. पिढ्यांमध्ये ग्राफिक्सची कामगिरी काही प्रमाणात वाढली आहे 13%. AMD च्या नवीन मोबाईल चिप्सची कामगिरी पाहता, ते MacBooks मध्ये दिसल्यास ते छान होईल. पण ते ऐवजी न्याय्य आहे इच्छापूर्ण विचार, वास्तविक बाब नसल्यास. ही अर्थातच मोठी लाजिरवाणी गोष्ट आहे, कारण इंटेल सध्या दुसरी फिडल वाजवत आहे.
